半导体封装产业十年历程

　　半导体封装产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体封装产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着半导体信息产业的快速发展。

　中国半导体的发展，自1956年国务院组织全国科学家制订了《1956年至1967科学技术发展远景规划纲要》，半导体技术被列为国家重点科学技术项目。集成电路产业经过了五十多年的发展，经历了自力更生的初创期（1956年~1978年）、改革开放后的探索发展期（1979年~1989年）以及重点建设时期（1990年~1999年）。特别是自2000年6月24日国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文）以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、改善环境、吸引外来资金的快速发展期，我国集成电路产业迎来了发展的黄金十年。

　　回顾中国半导体封装业的发展，自1956年我国第一只晶体管的诞生就伴随着电子封装的起步，至今半导体封装与测试业是中国半导体产业的重要组成部分，其销售额在全行业中一直占50％左右的份额。从某种意义上讲，我国半导体产业是从封装业开始起家的。这是一条多快好省的发展道路。

　　改革开放后国家政策引导及有系统的规划，目前我国已经初步形成了六大基地，也是日后我国电子信息产业顺利发展的基础重镇：

　　1.长江三角洲

　　2.珠江三角洲

　　3.京津环渤海湾

　　4.振兴东北老工业区

　　5.关中（西安）――天水经济带

　　6.中西部――武汉、成都、重庆等新型工业化产业示范基地

　　从2001年封装从业厂家为70余家，到2011年封装市场调研时已剧增到280余厂（家）见“表1”，

　　表1电子封装

　　所涉及的企事业单位的专业范围有：集成电路封装、半导体分立器件封装、封装外壳、封装塑料、引线框架、引线与封装模具、封装专用设备、封装科研开发与人才培养等。多年来封装业的销售额一直占据半导体行业约半壁江山。

　　表2我国主要IC封测企业

　　表3我国主要半导体分立器件封测企业

　　表4我国主要封装测试设备与模具生产企业

　　表5我国主要LED封装企业

　　表6国内主要金属、陶瓷封装企业